第23届中国集成电路制造年会暨广东集成电路产业发展论坛顺利召开

集微网（文/Kelven）9月17日至18日，由广州市半导体协会参与承办的第23届中国集成电路制造年会暨2020年广东集成电路产业发展论坛在广州顺利召开并。年会围绕“赋能制造业，拓展大集群”主题，开展了高峰论坛、专题研讨、圆桌交流和分论坛等系列活动，吸引了来自集成电路设计、制造、封装测试、专用设备及材料领域的国内外知名企业行业代表，科研院所、高校的教授和专家出席。

本次年会的主要领导有：工业和信息化部党组成员、副部长王志军，电子信息司司长乔跃山，科技部重大专项司副司长邱钢；广东省委常委、广州市委书记张硕辅，广东省副省长王曦，广东省政府副秘书长陈岸明，广东省科学技术厅厅长龚国平，广东省工业和信息化厅厅长涂高坤，广州市委常委、黄埔区委广州开发区党工委书记周亚伟，广州市委常委、市委秘书长潘建国，广州市委常委、广州市副市长胡洪。

主要嘉宾有：中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明；中国半导体行业协会理事长周子学、副理事长于燮康，中国半导体协会副理事长、国家科技重大专项02专项技术总师、中国科学院集成电路创新研究院（筹）院长叶甜春，国家科技重大专项01专项技术总师、中国半导体行业协会副理事长魏少军，国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武等。

叶甜春

中国科学院集成电路创新研究院（筹）院长，国家科技重大专项02专项技术总师，中国半导体行业协会副理事长叶甜春先生在主持大会时表示，此次大会是一个良好的契机，相信能够给我国集成电路制造业发展提供更切实的回应。

周子学

周子学理事长表示，今年以来，疫情对产业造成了冲击，但对半导体产业而言，居家办公、视频会议、网络授课等应用给市场带来了新的机会。今年上半年，中国集成电路产业实现销售收入3539亿元。随着5G、人工智能、物联网等领域的蓬勃兴起，集成电路产业的成长空间仍然很大。广东是中国经济最发达的地区之一，当下，国家正在推进粤港大湾区建设，推进经济高质量发展，广东一定可以借此契机进一步建成具有全球影响力的集成电路产业高地。

王曦副省长致辞

王曦副省长表示，广东充分发挥集成电路设计领先、市场配置资源高效、成果转化能力强大、应用场景潜力巨大等独特优势，出台一系列含金量高、针对性强的政策措施，大力推动集成电路产业差异化、特色化发展，已成为全国领先的集成电路设计产业化基地和国内最大的集成电路消费市场，集成电路产业呈现出蓬勃发展的良好势头。

广州市委书记张硕辅

广东省半导体及集成电路产业投资基金发布。张硕辅书记表示，当前我国正推动加快形成以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局，我们比过去任何时候都更加需要增强集成电路这个引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。广州作为国家中心城市、粤港澳大湾区和“一核一带一区”核心引擎、广东省会城市，将坚决贯彻落实党中央决策部署及省委省政府工作要求，更加积极对接国家发展战略，狠抓前瞻性基础研究和应用基础研究，全力支持集成电路领域核心技术研发，竭诚为科技人才、企业家和投资人提供最优服务保障，加快打造千亿级产业集群。

张硕辅书记、王曦副省长、周子学理事长、邱钢副司长、龚国平厅长、涂高坤厅长、周亚伟书记、胡洪副市长、蔡木灵一级巡视员、刘云梅总会计师、粤财投资控股金圣宏董事长共同见证基金发布。基金首期规模200亿元，将以财政性资金为主导，引导和鼓励社会投资，支持优势企业和重大项目建设，促进产业上下游协同发展；也可投资若干个优秀管理机构设立的子基金。

开幕式后便进入高峰论坛环节，中国半导体行业协会集成电路分会执行副理事长兼秘书长于燮康发布了题为《我国集成电路运行质量不断提高，高端芯片占比不断提升》演讲，他表示，2019年，世界半导体产业进入硅周期低谷期，世界半导体产业营收下降12.1%。中国集成电路产业受其影响，稍有波动，但因中国市场需求呈刚需和韧性，中国集成电路产业总体呈现良好发展趋势。

随后清华大学微电子与微纳电子系教授魏少军做了主题为《以产品为中心促进设计制造联动》的演讲。如今，中国是集成电路芯片进口最多的国家，也是全球最大的半导体市场。芯片是大国竞争的制高点，芯片技术和产业发展必然成为国家战略。

此后中芯国际联合首席执行官赵海军先生作了主题为《专注大生产技术，为客户创造价值》的演讲。长江存储科技有限责任公司首席执行官杨士宁先生做了主题为《自主创新的实践与思考》演讲。上海华虹宏力半导体制造有限公司执行副总裁周卫平作了主题为《双核引擎绿色智造赢芯未来》的演讲。

在EDA软件工具领域，国微集团联席董事长兼总裁帅红宇发表以《国微EDA之路》为主题的演讲。他认为EDA行业技术壁垒高，人才奇缺，全球从业人员约2.5万人，国内仅1500左右。另外，EDA还存在着研发投入大，投资周期长、技术产品更新特别快等特点。要解决EDA的问题，他表示EDA发展必要条件是行业必须抱团发展，采用市场化运作的手段，多头并进，才能建立国内EDA产业平台。

面对5G时代来临的万物互联需求，安凯（广州）微电子技术有限公司胡胜发博士发表以《智能物联网时代的芯片设计》为题的演讲。国际政策的支持下，新基建的大潮令国家会投入大量资金推动物联网在安保、安监等领域的落地。他表示半导体60多年的发展历程，电视机、计算机、手机曾经是行业主要驱动力，但未来这些与物联网时代动辄百亿台级别的细分市场需求是相差很大的，而智能物联网时代对芯片制造的产能需求将会达到前所未有的地步。

数位来自国内外集成电路设备、EDA、材料、设计、应用等领域的企业代表作了精彩的主题演讲。

在随后的圆桌对话中，紫光集团联席总裁陈南翔担任主持人，与7位分别来自芯片设计、晶圆制造、封装与测试、装备材料等产业链的企业代表进行了主题为《赋能制造业，拓展大集群》的讨论。嘉宾们表示，今年疫情的确是一个意外的挑战，但是防疫保卫与及时复工复产，似的前三季度的销售业绩表现良好，并对第四季度的业绩预估保持乐观。

会议来到9月18日，大会开展了IC制造产业生态发展、智能传感器、功率及化合物半导体、半导体产业投资合作及中国半导体产业发展趋势分析共5个分论坛活动。数十位来自国内外的产业链企业行业代表、专家学者等围绕5个专题方向分别作了精彩的主题演讲及交流互动。（校对/Andrew）